加入收藏

选择性激光烧结设备(设备编号:2014A5C6)

当前状态: 正常
型号FARSOON HT251P
仪器认证
规格最高烧结温度220℃,美国相干公司CO2激光器,激光功率55W,光斑直径0.42mm,美国GSI公司高精度扫描振镜,扫描器重复定位精度≤0.02mm
制造厂商湖南华曙高科技有限责任公司
出厂日期
所属单位高分子材料工程国家重点实验室
放置地点高分子研究所104室
类别工艺实验设备>>加工工艺实验设备>>其他
0收藏者
0使用者
0总次数
0总时长

学科领域
新材料
主要功能 用于聚合物粉体及聚合物基微纳米功能复合粉体的选择性激光烧结成型。
主要技术指标 2.1 选择性激光烧结设备FARSOON HT251P:
1) 激光器:美国相干公司CO2激光器,激光功率55W,光斑直径0.42mm,全封闭恒温循环水冷,光路系统封闭防尘,美国GSI公司高精度扫描振
备 注 暂无!